PCB排版，也稱為印刷電路板布局，是PCB設計中的一個關鍵步驟，它決定了電路板的外觀、尺寸、性能和可靠性。以下是PCB排版應遵循的幾個原則：
元器件布局。遵循「先大後小，先難後易」的原則，將重要的單元電路和核心元器件優先布局。同時，考慮元件的調試和維修需求，確保小元件周圍沒有大元件或需調試的元件。
結構要求。對有特定結構要求的器件進行擺放，注意連線器的1腳擺放位置。
散熱和電源考慮。布局時要考慮散熱，將發熱元件均勻分布，避免對干擾敏感的信號。同時，最佳化電源流向，評估電源通道。
信號完整性。高速、中速、低速電路應分開，強電流、高電壓、強輻射元器件應遠離弱電流、低電壓、敏感元器件。
模組化布局。在設計初期，將元件按功能模組分開並擺放在特定區域，有助於原理圖上所有功能模組的快速分塊。
美觀和對稱性。考慮元件外框或中線坐標定位，使布局儘可能居中對齊，提高整體美觀性和對稱性。
去耦電容和電源防雷器件的布局。將去耦電容儘可能靠近積體電路的電源和接地引腳，提高去耦效率。同時，接口保護器件如壓敏電阻、保險絲等應靠近接口放置。
遵循這些原則有助於確保PCB設計的成功，提高電路板的性能和可靠性。